Nuevo Piezobrush PZ3-i

¿Conoces el Piezobrush PZ2-i? A continuación te presentamos a su sucesor, el NUEVO Piezobrush PZ3-i. 

El nuevo dispositivo compacto de plasma frío Piezobrush® PZ3-i, es una solución innovadora y compacta que ha sido especialmente desarrollado para su integración en las líneas de producción de manera rápida y sencilla así como en instalaciones parciales y completamente automatizadas en las que exista la posibilidad de realizar un control exhaustivo del procedimiento, lo que garantiza el rastreo.

Si por algo destaca el nuevo Piezobrush® PZ3-i, es por su fácil manejo y su amplio control de proceso. 

Además, también es necesario recalcar que se encuentra por encima de los otros sistemas de plasma a nivel energético, donde se ha trabajado a conciencia para lograr una eficiencia superior.

Esta unidad de plasma frío es especialmente adecuada para realizar pretratamientos de procesos como puede ser los procesos de encolados, procesos de impresión o procesos de laminado. En todos y cada uno de dichos procesos, la nueva unidad de plasma garantizará tanto la calidad del proceso como la del susodicho producto. 

Para garantizar un buen resultado final y la seguridad de nuestros clientes, actualmente ofrecemos dos módulos de intercambio para la integración del plasma Piezobrush® PZ3-i. Mediante la tecnología PDD® ofrecemos dichos módulos en función de la conductividad eléctrica del componente por tratar. 

Módulo Standard:

Este módulo ha sido diseñado para el tratamiento de superficies de sustratos no conductores. Ejemplos de ello son los plásticos, cerámicas, vidrios… Con el fin de lograr el mejor resultado del tratamiento, recomendamos tener una distancia entre el módulo y el sustrato que oscile entre los 1 y 5 mm

En caso de estar tratando con alguna superficie parcialmente conductora, el aparato se desconectará de manera completamente automática. Para superficies parcialmente conductoras de la electricidad se recomienda hacer uso del siguiente módulo. 

Módulo Nearfield

Como hemos comentado anteriormente, este módulo será utilizado sobre materiales o superficies que sean parcialmente conductoras. Algunos ejemplos son: superficies como metales, CFRP, óxido o estaño, también existen ciertos plásticos conductores. 

Con este módulo, el plasma no se encenderá hasta que no se encuentre lo suficientemente cerca de la superficie conductora. Cuando el aparato se encuentra a unos pocos milímetros de la superficie, una luz violeta se genera entre el módulo y el sustrato y el tratamiento puede llevarse a cabo sin mayor dificultad. 

A continuación mencionamos algunas de las aplicaciones que podemos realizar: 

  • Tecnología de dispensación, por ejemplo, para el pegado de carcasas
  • Aplicaciones de pegado y etiquetado en tecnología médica y de laboratorio
  • Procesos de laminación, por ejemplo, en la tecnología de envasado
  • Optimización de los procesos de pegado
  • Mejora selectiva de la humectabilidad
  • Alternativa a las imprimaciones químicas, a los procesos de tratamiento con procesos de llama, desbaste químico y mecánico
  • Microbiología, microfluidos y tecnología alimentaria

Finalmente, veamos una comparativa entre el anterior Piezobrush PZ2-i y el nuevo Piezobrush PZ3-i



Piezobrush PZ3-i

 

Piezobrush PZ2-i

15 V DC 

Conexión eléctrica

24 V DC

36 x 228 x 51 mm

Tamaño

40 x 157 x 71 mm

180 g (carcasa de plástico)


Peso

380 g (carcasa de metal industrial)

< 50 °C

Temperatura del gas de plasma

< 50 °C

No es posible

Control del proceso

Interfaz de comunicación de control de estado



10 - 50 mm/s



Velocidad típica de tratamiento

1 - 15 mm/s (limpieza fina)

10 -150 mm/s (adhesión)

100 - 1500 mm/s (impresión)

2 - 5 mm 

Distancia típica de tratamiento

2 - 10 mm


5 - 20 mm 


Anchura de tratamiento típica

5 - 29 mm (aire comprimido), hasta 50

mm (nitrógeno), ampliable modularmente

65 m²/kWh 

Eficiencia de activación

90 m²/kWh

Estándar, 

campo cercano 

boquillas especiales 


Módulos

Standard, 

Nearfield,

desarrollo de módulos adicionales


No regulable


Posición del módulo

Regulable de forma individual e independiente

ajustable

Aire seco comprimido, nitrógeno y

otros tipos de gas a petición


Gas de proceso

Aire seco comprimido, nitrógeno y

otros tipos de gas a petición